Flip xip

De Viquipèdia
Dreceres ràpides: navegació, cerca
Empaquetat d'un processador PowerPC amb Flip-Chip, es veu el xip de silici

Flip xip és una tecnologia d'encaix per circuits integrats a més d'una forma de presència i muntatge per xips de silici.[1]

Com a mètode de muntatge, elimina la necessitat de màquines de soldadura de precisió i permet el muntatge de moltes peces a la vegada.

Com a mètode de dimensions per xips, redueix la mida del circuit integrat a la mínima expressió, convertint-lo en una petita peça de silici amb diminutes connexions elèctriques.

Convencionalment se soldades petits fils a uns punts de connexió en el perímetre del xip, permetent el flux de corrent entre els pins i els circuits elèctrics en el silici. El xip es pegava amb els seus components actius cap per amunt de manera que en alguns circuits integrats com les memòries UV-EPROM és possible veure l'arranjament de components de silici i els fils que el connecten.

És una tècnica d'ús estès per a la construcció de microprocessadors, processadors gràfics per a targetes de vídeo, integrats de xipset. En alguns circuits integrats construïts amb aquesta tècnica, el xip de silici queda exposat de manera que pot ser refredat de manera més eficient.

Referències[modifica | modifica el codi]

  1. Flipchips: Tutorial #1 [Consulta: 2.009].