Plantilla:Bismut

De Viquipèdia
Dreceres ràpides: navegació, cerca
Bismut
83Bi
PlomBismutPoloni
Sb

Bi

Uup
Aspecte
Platejat brillant
Propietats generals
Nom, símbol, nombre Bismut, Bi, 83
Categoria d'elements Metalls del bloc p
Grup, període, bloc 156, p
Pes atòmic estàndard 208,98040(1)
Configuració electrònica [Xe] 4f14 5d10 6s2 6p3
2, 8, 18, 32, 18, 5
Configuració electrònica de Bismut
Propietats físiques
Fase Sòlid
Densitat
(prop de la t. a.)
9,78 g·cm−3
Densitat del
líquid en el p. f.
10,05 g·cm−3
Punt de fusió 544,7 K, 271,5 °C
Punt d'ebullició 1.837 K, 1.564 °C
Entalpia de fusió 11,30 kJ·mol−1
Entalpia de vaporització 151 kJ·mol−1
Capacitat calorífica molar 25,52 J·mol−1·K−1
Pressió de vapor
P (Pa) 1 10 100 1 k 10 k 100 k
a T (K) 941 1.041 1.165 1.325 1.538 1.835
Propietats atòmiques
Estats d'oxidació 5, 4, 3, 2, 1
(òxid àcid feble)
Electronegativitat 2,02 (escala de Pauling)
Energies d'ionització
(més)
1a: 703 kJ·mol−1
2a: 1.610 kJ·mol−1
3a: 2.466 kJ·mol−1
Radi atòmic 156 pm
Radi covalent 148±4 pm
Radi de Van der Waals 207 pm
Miscel·lània
Estructura cristal·lina Romboèdrica[1]
Bismut té una estructura cristal·lina romboèdrica
Ordenació magnètica Diamagnètic
Resistivitat elèctrica (20 °C) 1,29 µΩ·m
Conductivitat tèrmica 7,97 W·m−1·K−1
Dilatació tèrmica (25 °C) 13,4 µm·m−1·K−1
Velocitat del so (barra prima) (20 °C) 1.790 m·s−1
Mòdul d'elasticitat 32 GPa
Mòdul de cisallament 12 GPa
Mòdul de compressibilitat 31 GPa
Coeficient de Poisson 0,33
Duresa de Mohs 2,25
Duresa de Brinell 94,2 MPa
Nombre CAS 7440-69-9
Isòtops més estables
Article principal: Isòtops del bismut
Iso AN Semivida MD ED (MeV) PD
207Bi sin 31,55 a β+ 2,399 207Pb
208Bi sin 3,68×105 a β+ 2,880 208Pb
209Bi 100% 1,9×1019 a α 3,137 205Tl
210Bi traça 5,012 d β 1,426 210Po
α 5,982 206Tl
210mBi sin 3,04×106 a TI 0,271 210Bi
α 6,253 206Tl

Referències que es mostraran a l'article[modifica | modifica el codi]

  1. Cucka, P.; Barrett, C. S.. «The crystal structure of Bi and of solid solutions of Pb, Sn, Sb and Te in Bi» (en anglès). Acta Crystallographica, vol. 15, 9, 1962, pàg. 865. DOI: 10.1107/S0365110X62002297.