Encapsulat dels circuits integrats

De Viquipèdia
Salta a: navegació, cerca
Fig.1 Imatge d'un DIL14 sense marcar. L'encapsulat de doble línia (dual in-line package) fou un dels primers encapsulats desenvolupats i continua sent àmpliament usat avui en dia.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica...[2]

Tipus d'encapsulat comuns[modifica | modifica el codi]

Els tipus d'encapsulat més utilitzats es poden resumir a la taula següent:[3]

Encapsulat (Packaging) Acrònim Tipus de muntatge Descripció
Dual in-line package DIL/DIP Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Dues files de terminals (màxim 64)
Pin grid array PGA Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Matriu de terminals (màxim ~600)
Small Outline Integrated Circuit SOIC Muntatge directe a plaques de muntatge superficial DIP amb terminals plans
Quad Flat Package QFP Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Quadrats. Terminals plans a tots els costats (màxim ~250)
Lead Chip Carrier LCC Per a plaques amb orificis (amb sòcol) o superficials (muntatge directe) Quadrats. Terminals doblegats a tots els costats (màxim ~100)
Ball grid array BGA Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Matriu quadrada de punts de soldadura (màxim ~100)
Quad-FLat No-leads QFN Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Quadrats. SENSE Terminals (màxim ~250)
Chip on Board CoB Muntatge del die directament sobre el circuit imprès Vegeu Fig.2
Chip-scale package CSP Muntatge del die directament sobre l'encapsulat S'aconsegueixen tamanys similars als die.
Fig.1 Encapsulat CoB

Referències[modifica | modifica el codi]

Bibliografia[modifica | modifica el codi]

  • Jamnia, Ali. Practical guide to the packaging of electronics. Thermal and mechanical design and analysis (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2009, p. 306. ISBN 978-1-4200-6531-2. 
  • Blackwell, Glenn R. The Electronic Packaging Handbook (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2000, p. 607. ISBN 0-8493-8591-1. 
  • Mandado, Enrique; Mandado, Yago. Sistemes electrònics digitals (en català). Barcelona: Marcombo, 2008, p. 478-481. ISBN 978-84-267-1487-9. 

Vegeu també[modifica | modifica el codi]

Enllaços externs[modifica | modifica el codi]

A Wikimedia Commons hi ha contingut multimèdia relatiu a: Encapsulat dels circuits integrats Modifica l'enllaç a Wikidata