Encapsulat dels circuits integrats

De Viquipèdia
Aquesta és una versió anterior d'aquesta pàgina, de data 09:15, 3 oct 2015 amb l'última edició de PereBot (discussió | contribucions). Pot tenir inexactituds o contingut no apropiat no present en la versió actual.
Salta a la navegació Salta a la cerca
Imatge d'un DIL14 sense marcar. L'encapsulat de doble línia (dual in-line package) fou un dels primers encapsulats desenvolupats i continua sent àmpliament usat avui en dia.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica...[2]

Tipus d'encapsulat comuns

Els tipus d'encapsulat més utilitzats es poden resumir a la taula següent:[3]

Encapsulat (Packaging) Acrònim Tipus de muntatge Descripció
Dual in-line package DIL/DIP Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Dues files de terminals (màxim 64)
Pin grid array PGA Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Matriu de terminals (màxim ~600)
Small Outline Integrated Circuit SOIC Muntatge directe a plaques de muntatge superficial DIP amb terminals plans
Quad Flat Package QFP Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Quadrats. Terminals plans a tots els costats (màxim ~250)
Lead Chip Carrier LCC Per a plaques amb orificis (amb sòcol) o superficials (muntatge directe) Quadrats. Terminals doblegats a tots els costats (màxim ~100)
Ball grid array BGA Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Matriu quadrada de punts de soldadura (màxim ~100)

Referències

Bibliografia

Vegeu també

Enllaços externs

A Wikimedia Commons hi ha contingut multimèdia relatiu a: Encapsulat dels circuits integrats