Fitxer:B-ad-schematicsu8bondingprocess.png

No hi ha cap versió amb una resolució més gran.

B-ad-schematicsu8bondingprocess.png ‎(455 × 595 píxels, mida del fitxer: 11 Ko, tipus MIME: image/png)

Logo del projecte Wikimedia Commons

Aquest fitxer i la informació mostrada a continuació provenen del dipòsit multimèdia lliure Wikimedia Commons.

Vegeu la pàgina original a Commons

DescripcióB-ad-schematicsu8bondingprocess.png	English: Schematic SU-8 wafer bond process.
Font	M. Wiemer and C. Jia and M. Töpper and K. Hauck, Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging (2006)
Autor	Fraunhofer ENAS, D. Neumann
Permís (Com reutilitzar aquest fitxer)	Aquest fitxer està publicat sota la llicència de Creative Commons Reconeixement i Compartir Igual 3.0 Alemanya. Reconeixement: Fraunhofer ENAS Sou lliure de: compartir – copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra adaptar – fer-ne obres derivades Amb les condicions següents: reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu. compartir igual – Si modifiqueu, transformeu, o generareu amb el material, haureu de distribuir les vostres contribucions sota una llicència similar o una de compatible com l'original CC BY-SA 3.0 detruetrue

Historial del fitxer

Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.

	Data/hora	Miniatura	Dimensions	Usuari/a	Comentari
actual	10:59, 11 abr 2011		455 × 595 (11 Ko)	Enaswiki	Improved colored area
	13:55, 10 abr 2011		455 × 594 (10 Ko)	Enaswiki	{{Information \|Description ={{en\|1=Schematic SU-8 wafer bond process.}} \|Source ={{own}} \|Author =Enaswiki \|Date = \|Permission ={{cc-by-sa-3.0-de\|Fraunhofer ENAS}} \|other_versions = }}

La pàgina següent utilitza aquest fitxer:

Utilització d'aquest fitxer en altres wikis: