Vés al contingut

Fitxer:Etched-boundary-of-Ti-substrate100SnSi-solder.jpg

El contingut de la pàgina no s'admet en altres llengües.
De la Viquipèdia, l'enciclopèdia lliure

Etched-boundary-of-Ti-substrate100SnSi-solder.jpg(600 × 467 píxels, mida del fitxer: 172 Ko, tipus MIME: image/jpeg)

Descripció a Commons

Resum

Descripció
English: Etched boundary of Ti substrate/100Sn/Si solder.
Data
Font Roman Koleňák et. al. "Research of Joining Brittle Nonmetallic Materials with an Active Solder", Advances in Materials Science and Engineering doi:10.1155/2014/729135
Autor Roman Koleňák, Michal Prach
Permís
(Com reutilitzar aquest fitxer)
https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ This is an open access article distributed under the Creative Commons Attribution License, which permits unrestricted use, distribution, and reproduction in any medium, provided the original work is properly cited.

==Llicència==

w:ca:Creative Commons
reconeixement
This file is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International license.
Sou lliure de:
  • compartir – copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra
  • adaptar – fer-ne obres derivades
Amb les condicions següents:
  • reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.

Llegendes

Afegeix una explicació d'una línia del que representa aquest fitxer

Elements representats en aquest fitxer

representa l'entitat

Historial del fitxer

Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.

Data/horaMiniaturaDimensionsUsuari/aComentari
actual11:14, 3 març 2020Miniatura per a la versió del 11:14, 3 març 2020600 × 467 (172 Ko)SohmenUploaded by the NOA Upload Tool

La pàgina següent utilitza aquest fitxer: