Fitxer:Semiconductor fabrication with and without CMP DE.svg

Fitxer original ‎(fitxer SVG, nominalment 1.024 × 568 píxels, mida del fitxer: 32 Ko)

Logo del projecte Wikimedia Commons

Aquest fitxer i la informació mostrada a continuació provenen del dipòsit multimèdia lliure Wikimedia Commons.

Vegeu la pàgina original a Commons

Resum

Descripció	English: Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section) Deutsch: Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Polieren (Querschnitt)
Data	08.07.2008
Font	Treball propi
Autor	Cepheiden
Altres versions	Derivative works of this file: Semiconductor fabrication with and without CMP RU.svg de:Bild:schichten_vor_nach_cmp.jpg

Jo, el titular dels drets d'autor d'aquest treball, el public sota la següent llicència:

Aquest fitxer està subjecte a la llicència de Creative Commons Reconeixement 3.0 No adaptada.

Sou lliure de:

Amb les condicions següents:

reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.

Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.

	Data/hora	Miniatura	Dimensions	Usuari/a	Comentari
actual	17:58, 24 nov 2008		1.024 × 568 (32 Ko)	Cepheiden	Add legend
	10:36, 8 jul 2008		1.850 × 1.020 (26 Ko)	Cepheiden	{{Information \|Description={{en\|1=Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)}} {{de\|1=Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Poli

La pàgina següent utilitza aquest fitxer:

Utilització d'aquest fitxer en altres wikis: