Fitxer:Stealth diced Si wafer 150μm 430x400 MB11.png

No hi ha cap versió amb una resolució més gran.

Stealth_diced_Si_wafer_150μm_430x400_MB11.png ‎(430 × 400 píxels, mida del fitxer: 294 Ko, tipus MIME: image/png)

Logo del projecte Wikimedia Commons

Aquest fitxer i la informació mostrada a continuació provenen del dipòsit multimèdia lliure Wikimedia Commons.

Vegeu la pàgina original a Commons

Resum

Descripció	English: Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff (2010). "Separation of extremely miniaturized medical sensors by IR laser dicing". J. Opto. Adv. Mat. 12: 479-483.
Data	2009
Font	Treball propi
Autor	MBirkholz

Jo, el titular dels drets d'autor d'aquest treball, el public sota la següent llicència:

Aquest fitxer està subjecte a la llicència de Creative Commons Reconeixement 3.0 No adaptada.

Sou lliure de:

Amb les condicions següents:

reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.

Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.

	Data/hora	Miniatura	Dimensions	Usuari/a	Comentari
actual	08:31, 17 feb 2011		430 × 400 (294 Ko)	MBirkholz	{{Information \|Description ={{en\|1=Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare {{cite journal \| author = M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff \| title

La pàgina següent utilitza aquest fitxer:

Utilització d'aquest fitxer en altres wikis: