DO-214
DO-214 és un estàndard que especifica un grup d'encapsulats de semiconductors per a díodes muntats en superfície.[1][2]
Aquest paquet de dos terminals de muntatge superficial consta d'un circuit muntat en un marc de plom i encapsulat dins d'un compost de plàstic. El compost està dissenyat per suportar temperatures de soldadura normals sense deformacions i les característiques de rendiment del circuit es mantindran estables quan s'utilitzen en la majoria de condicions d'humitat alta. Els terminals no requereixen neteja o processament addicionals quan s'utilitzen en muntatge soldat.
Visió general[modifica]
L'estàndard inclou múltiples variants de paquet: [3]
- DO-214AA, també conegut com SMB, és de mida mitjana.
- DO-214AB, també conegut com SMC, és la mida més gran.
- DO-214AC, també conegut com SMA, és la mida més petita.
- DO-214BA, també conegut com GF1.[4]
Referències[modifica]
- ↑ «[https://www.bourns.com/docs/product-datasheets/bjr.pdf?sfvrsn=e7c49b23_123 BOURNS® THYRISTOR SURGE PROTECTOR PRODUCTS PACKAGE MECHANICAL INFORMATION]» (en anglès). [Consulta: 23 octubre 2023].
- ↑ «DO-214AC, SMA Single Diodes» (en anglès). [Consulta: 23 octubre 2023].
- ↑ «SMA (DO-214AC) | Zener Diodes | Diodes and Rectifiers | Vishay» (en anglès). [Consulta: 23 octubre 2023].
- ↑ «Package Outline Dimensions» (en anglès). [Consulta: 23 octubre 2023].