Soldadura per refusió
La soldadura per refusió[1] és el procés en què la pasta de soldar és usada per unir un o diversos components electrònics als seus pads de contacte en una placa de circuit imprès, mitjançant l'aplicació de calor o radiacció infraroja per etapes de diferents intensitats, que poden ser programades prèviament. És el mètode més usat per soldar components de muntatge superficial en plaques de circuit imprès. L'objectiu del procés és fondre la soldadura i escalfar les superfícies que es desitgen unir, tot això sense sobreescalfar o danyar els components electrònics.
Fases[modifica]
En un procés estàndard de soldadura per refusió hi ha normalment cinc fases, també anomenades zones, cadascuna amb un perfil tèrmic. Aquestes fases són:[2]
- Evaporació: S'evaporen els dissolvents de la pasta de soldar.
- Activació: S'activa el flux i es deixa que actuï.
- Preescalfat: s'escalfen acuradament els components i el circuit imprès.[3]
- Reflux o reflow: Es fon la soldadura.
- Refredat: Es refreda la placa soldada a una velocitat controlada i fins a una temperatura acceptable.«T.Bazouni: Reflow Soldering (Reflow Ovens)». Arxivat de l'original el 2008-06-18. [Consulta: 11 abril 2008].
Referències[modifica]
 |
A Wikimedia Commons hi ha contingut multimèdia relatiu a: Soldadura per refusió |
- ↑ «Forn de refusió de soldadura». UPC. Arxivat de l'original el 2012-02-19. [Consulta: 6 novembre 2013].
- ↑ Girouard, Roland. «Mark5 Reflow Oven». Heller Industries Website. Heller Industries Inc. [Consulta: 28 setembre 2012].
- ↑ Profiling Basics – Reflow Phases