QFN

De Viquipèdia
Salta a la navegació Salta a la cerca
Fig.1 Encapsulat QFN

QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT. A diferència de l'encapsulat QFP, no té terminals de connexió com es pot veure a la Fig.1, la qual cosa suposa una reducció de mida important. També es pot anomenar MLP(Micro Leadframe). QFN està definit per la norma MO-220 de l'organisme de normalització de semiconductors JEDEC.[1]

Estructura[modifica]

Com es pot veure a la Fig.2 :

  • L'encapdulat no té terminals de connexió, només àrees de connexió.
  • La part interna del IC o die està connectada a les àrees de connexió mitjançant un procés que es diu "wire bonding"[2]

Variants [modifica]

Aquest encapsulat està disponible al mercat sota diferents noms depenent del fabricant, els més típics són :[3]

Encapsulat Fabricant
DFN dual flat no-lead package
TDFN thin dual flat no-lead package
UTDFN ultra-thin dual flat no-lead package
XDFN extremely thin dual flat no-lead package
QFN quad flat no-lead package
QFN-TEP quad flat no-lead package with top-exposed pad
TQFN thin quad flat no-lead package
LLP leadless leadframe package National Semiconductor
LPCC leadless plastic chip carrier ASAT Holdings
MLF micro-leadframe Amkor Technology
MLPD micro-leadframe package dual
MLPM micro-leadframe package micro
MLPQ micro-leadframe package quad
DRMLF dual-row micro-leadframe package
VQFN very thin quad flat no-lead Texas Instruments and others

Referències[modifica]

  1. «Guia d'encapsulat QFN» (en anglès). [Consulta: 1r desembre 2016].
  2. «Tutorial de WIre bonding» (en anglès). [Consulta: 1r desembre 2016].
  3. «Variants QFN» (en anglès). [Consulta: 1r desembre 2016].