Encapsulat dels circuits integrats

De Viquipèdia
(S'ha redirigit des de: Encapsulat de circuit integrat)
Salta a: navegació, cerca
Fig.1 Imatge d'un DIL14 sense marcar. L'encapsulat de doble línia (dual in-line package) fou un dels primers encapsulats desenvolupats i continua sent àmpliament usat avui en dia.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica...[2]

Tipus d'encapsulat comuns[modifica]

Els tipus d'encapsulat més utilitzats es poden resumir a la taula següent:[3]

Encapsulat (Packaging) Acrònim Tipus de muntatge Descripció
Dual in-line package DIL/DIP Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Dues files de terminals (màxim 64)
Pin grid array PGA Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Matriu de terminals (màxim ~600)
Small Outline Integrated Circuit SOIC Muntatge directe a plaques de muntatge superficial DIP amb terminals plans
Quad Flat Package QFP Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Quadrats. Terminals plans a tots els costats (màxim ~250)
Lead Chip Carrier LCC Per a plaques amb orificis (amb sòcol) o superficials (muntatge directe) Quadrats. Terminals doblegats a tots els costats (màxim ~100)
Ball grid array BGA Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Matriu quadrada de punts de soldadura (màxim ~100)
Quad-FLat No-leads QFN Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Quadrats. SENSE Terminals (màxim ~250)
Chip on Board CoB Muntatge del die directament sobre el circuit imprès Vegeu Fig.2
Chip-scale package CSP Muntatge del die directament sobre l'encapsulat S'aconsegueixen tamanys similars als die.
Package on package PoP Muntatge de circuits integrats apilats en disposició vertical. S'aconsegueixen major densitat de components.
Fig.1 Encapsulat CoB

Referències[modifica]

Bibliografia[modifica]

  • Jamnia, Ali. Practical guide to the packaging of electronics. Thermal and mechanical design and analysis (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2009, p. 306. ISBN 978-1-4200-6531-2. 
  • Blackwell, Glenn R. The Electronic Packaging Handbook (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2000, p. 607. ISBN 0-8493-8591-1. 
  • Mandado, Enrique; Mandado, Yago. Sistemes electrònics digitals (en català). Barcelona: Marcombo, 2008, p. 478-481. ISBN 978-84-267-1487-9. 

Vegeu també[modifica]

Enllaços externs[modifica]

A Wikimedia Commons hi ha contingut multimèdia relatiu a: Encapsulat dels circuits integrats Modifica l'enllaç a Wikidata