HiSilicon
|
|||||
 | |||||
| Dades | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Tipus | negoci empresa  | ||||
| Indústria | indústria electrònica | ||||
| Forma jurídica | empresa de capital privat | ||||
| Història | |||||
| Creació | 2004 | ||||
| Activitat | |||||
| Produeix | SoC | ||||
| Membre de | Wi-Fi Alliance | ||||
| Governança corporativa | |||||
| Seu | |||||
| Seu | |||||
| Entitat matriu | Huawei | ||||
| Propietat de | Huawei | ||||
| Lloc web | hisilicon.com | ||||
Localització geogràfica  | |||||
HiSilicon (en pinyin: Hǎisī) és una empresa xinesa de semiconductors sense foneria (fabricació pròpia) amb seu a Shenzhen, Guangdong i propietat total de Huawei. HiSilicon compra llicències per a dissenys de CPU a ARM Holdings, incloent ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore, [1] ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57 i també pels seus nuclis gràfics de Mali.[2] HiSilicon també ha comprat llicències de Vivante Corporation per al seu nucli gràfic GC4000.[3]
HiSilicon té fama de ser el dissenyador nacional de circuits integrats més gran de la Xina. El 2020, els EUA van instituir normes que exigeixen que les empreses nord-americanes que proporcionin cert equipament a HiSilicon o empreses no nord-americanes que utilitzen tecnologies nord-americanes que subministren HiSilicon tinguin llicències i Huawei va anunciar que deixarà de produir el seu chipset Kirin a partir del 15 de setembre del 2020. HiSilicon ha estat superat pel rival xinès UNISOC en termes de quota de mercat de processadors mòbils.[4]
Història[modifica]
Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd. va ser el centre de disseny ASIC de Huawei, que es va fundar el 1991.
- 2004: es va registrar Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd. i es va establir formalment l'empresa.
- 2016: Kirin960 dissenyat per HiSilicon va ser guardonat com un dels "millors d'Android 2016" per Android Authority.
- 2019: es va establir Shanghai HiSilicon, una filial de propietat total de Huawei.
Productes[modifica]
Processadors d'aplicacions per a telèfons intel·ligents[modifica]
K3V2, K3V2E, Kirin 620, Kirin 650, 655, 658, 659, Kirin 710, Kirin 810 i 820, Kirin 920, 925 and 928,Kirin 930 i 935, Kirin 950 i 955, Kirin 960, Kirin 970,Kirin 980 i Kirin 985 5G/4G, Kirin 990 4G, Kirin 990 5G i Kirin 990E 5G, Kirin 9000 5G/4G i Kirin 9000E,
Mòdems per a telèfons intel·ligents[modifica]
Balong 700, Balong 710,Balong 720, Balong 750,Balong 765,Balong 5G01, Balong 5000,
SoCs portàtils[modifica]
Kirin A1[modifica]
Processadors de servidor[modifica]
Hola 1610, Hi1612, Kunpeng 916 (abans Hi1616), Kunpeng 920 (abans Hi1620), Kunpeng 930 (abans Hi1630),
Acceleració de la IA[modifica]
Arquitectura Da Vinci, Ascend 310, Ascend 910
Referències[modifica]
- ↑ «HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司» (en anglès). ARM Holdings. Arxivat de l'original el 15 gener 2013. [Consulta: 26 abril 2013].
- ↑ Lai, Richard. «Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15» (en anglès). Engadget. Arxivat de l'original el 15 maig 2013. [Consulta: 26 abril 2013].
- ↑ «HiSilicon: What you need to know about HUAWEI's chip design unit» (en anglès). https://www.androidauthority.com,+01-06-2021.+[Consulta: 8 setembre 2023].
- ↑ «China's Tsinghua Unigroup axes major memory chip projects» (en anglès).