Interposador
Un interposador és una interfície elèctrica que interconnecta dues entitats en aquest cas substractes lectrònics. El propòsit d'un interposador és estendre una connexió a un to més ampli o redirigir una connexió a un àmbit diferent.[1]
Interposer prové de la paraula llatina "interponere", que significa "posar entre".[2] Sovint s'utilitzen en paquets BGA, mòduls multixip i memòria d'ample de banda elevat.[3]
Un exemple comú d'interposador és una matriu de circuit integrat a BGA, com en el Pentium II. Això es fa a través de diversos substrats, tant rígids com flexibles, el més habitualment FR4 per a rígids i poliimida per a flexibles.[4] El silici i el vidre també s'avaluen com a mètode d'integració.[5][6] Les piles d'interposició també són una alternativa rendible i àmpliament acceptada als CI 3D.[7][8] Ja hi ha diversos productes amb tecnologia d'interposició al mercat, en particular la GPU AMD Fiji/Fury [9] i la Xilinx Virtex-7 FPGA.[10] El 2016, CEA Leti va demostrar la seva tecnologia 3D- NoC de segona generació que combina matrius petites ("chiplets"), fabricades a la FDSOI 28 node nm, en un 65 nm interposador CMOS.[11]
Referències[modifica]
- ↑ Package Substrates/Interposers
- ↑ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
- ↑ «2.5D».
- ↑ Package Substrates/Interposers
- ↑ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs Arxivat 2018-01-30 a Wayback Machine. / ElectroIQ, 2011
- ↑ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass Arxivat 2015-10-10 a Wayback Machine. / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
- ↑ Lau, John H. «The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)». A: ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1, 2011, p. 53–63. DOI 10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
- ↑ (en anglès) , 22-05-2013 [Consulta: 21 agost 2017].
- ↑ [Consulta: 17 agost 2017].
- ↑ «White Paper: Virtex-7 FPGAs».
- ↑ «Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times». EETimes. Arxivat de l'original el 2016-07-15. [Consulta: 17 agost 2017].